拓墣6/23後PC時代重塑半導體產業價值鏈研討會

2010年全球半導體產業年成長率將高達30%,創下10年以來新高紀錄。然而,受到PC產業成長趨緩影響,2011年全球半導體產業僅將成長5%,行動通訊產品反成為支撐整體產業成長的重要動能,隨著智慧型手機及平板電腦的熱賣,輕薄短小的體積需求下,半導體元件必需在有限空間內達到最大效能,於是元件之間的整合更被迫切的需求。


另一方面,近年為滿足智慧型手機等行動運算裝置使用需求,使得具有獨特省電特性的記憶體應運而生。另外,追求輕薄短小的手機也為記憶體帶來新挑戰,不僅耗電量要低,更要在有限空間內達到最大容量,只有採用最先進製程,才能符合所有的要求。加上摩爾定律發展至極限,未來將倚重3D IC封裝技術來達到高容量、高速及高頻寬等特性,如Mobile DRAM通常採用裸晶配合NAND Flash進行MCP封裝,或採用PoP(Package-on-Package)封裝,再與Application Processor堆疊組裝。目前MCP/PoP無論由層數或者是IC封裝的種類都不斷增加,而目前主流產品中所採用的MCP/PoP,均不及實際上可以達到的種類、層數,以目前的技術而言,配合上逐漸醞釀的TSV封裝將是後PC時代的主要趨勢。
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.活動議程:
.13:30-14:10 看後PC時代對半導體產業帶來的衝擊與改變(拓墣產研 半導體研究中心 陳蘭蘭副理)
.14:10-14:50 TI OMAP 雙核心平台與最新Me-D互動技術(德州儀器 宋國璋 市場總監)
.14:50-15:30 行動記憶體的發展與未來挑戰 (群聯電子 余昭倫 特助)
.15:50-16:30 高密度封裝與TSV 3D IC (南台科技大學 唐經洲 教授)
.16:30-16:10 2011下半年最熱門多核心行動處理器(NVIDIA 嚴永信 Senior Technical Marketing Manager)
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.主辦單位:拓墣產業研究所
.活動時間:2011/6/23(四)
.活動地點:台大醫院國際會議中心401室 (台北市徐州路2號4樓)
.參加費用:每人新台幣4,000元,6/8前報名優惠價NT3,500
.報名表下載處:http://vip.topology.com.tw/File_Seminar/Filename_Join/20110623registerform.doc
.拓墣網站:www.topology.com.tw
.洽詢專線:02-2571-0111*523 梁小姐

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